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化学机械抛光是集成电路芯片制造历程中实现晶圆全局匀称平展化的关jian工艺，化学机械抛光液是化学机械抛光工艺历程中使用的主要化学质料。凭证抛光工具差异，公司化学机械抛光液包罗铜及铜阻挡层抛光液、介电质料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液和用于新质料新工艺的抛光液等产物。现在公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液，可以知足海内芯片制造商的需求，并已在外洋市chang实现突破；其他系列化学机械抛光液已供应海内外多家芯片制造商，详细生产规模会凭证客户需求量举行调治。

功效性湿电子化学品是指通过配方手艺到达特殊功效、知足制造中特殊工艺需求的配方类湿电子化学品。现在，公司功效性湿电子化学品主要包罗刻蚀后洗濯液、光刻胶剥离液、抛光后洗濯液和刻蚀液系列产物。刻蚀后洗濯液、光刻胶剥离液、抛光后洗濯液已经普遍应用于8英寸、12英寸晶圆的集成电路制造领域。

电镀是将电解液中的金属离子通过电化学的方式沉积在阴极外貌的工艺, 电镀液是电镀工艺中关jian质料。现在，公司拥有铜、镍、镍铁、锡银电镀液系列产物，提供集成电路制造、硅通孔及先进封装凸点、再漫衍线工艺等解决方案。应用在6英寸、8英寸、12英寸工艺。